美国半导体制造能力现状和联邦政府角色  

作　　者：张倩[1] 

机构地区：[1]工业和信息化部电子科学技术情报研究所

出　　处：《中国集成电路》2016年第10期21-23,84,共4页China lntegrated Circuit

摘　　要：2016年6月27日,美国国会研究服务局发布了名为《美国半导体制造业:产业趋势、全球竞争力和联邦政府政策》的报告,简要追溯了半导体产业发展历史和美国联邦政府在其中发挥的重要作用,用数据全面展现了全球和美国半导体产业整体及制造能力现状,分析了美国所面临的来自韩国、中国台湾地区和大陆地区、欧洲的竞争压力,最后论证了美国半导体产业在国家安全方面的隐患和政府的应对措施。

关 键 词：美国国防部 半导体产业 制造能力 300毫米晶圆 

分 类 号：F416.63[经济管理—产业经济]