300毫米晶圆

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格芯将在新加坡建立年产45万片晶圆的新工厂
《中国电子商情》2021年第7期39-40,共2页《中国电子商情》编辑部 
据Anandtech报道,格芯(Global Foundries)6月22日宣布,在新加坡破土动工建设一个新的芯片晶圆厂。这座未命名的工厂将加入该公司在新加坡的现有工厂群,一旦在2023年底全面投产,将每年加工45万片300毫米晶圆。该晶圆厂是该公司三期计划...
关键词：晶圆厂 新加坡政府 工厂 300毫米晶圆 
意法半导体与Tower公司共建300毫米晶圆工厂
《中国电子商情》2021年第7期41-41,共1页《中国电子商情》编辑部 
据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics,下文简称ST)与世界领先的模拟半导体代工厂Tower Semiconductor(下文简称Power)6月24日宣布达成协议,将联手加快意法半导体位于意大利的R3 Agrate工厂的投产速度,双方表示,此次合作是提高生...
关键词：意法半导体 TOWER 洁净室 三分之一 设备安装 代工厂 
欧盟eRamp项目5月底结束 获得欧洲300毫米晶圆功率电子器件发展又一里程碑
《半导体信息》2017年第3期4-6,共3页
2017年5月31日，由欧盟支持、英飞凌领导、欧洲26家单位共同参与的eRamp项目结束。在为期3年的研究中，研究团队聚焦于更节能的封装技术等新制造技术，实现了创新性、更具能效的电子器件，研究结果在半导体生产环境中进行了实际制造能...
关键词：300毫米晶圆 功率电子器件 欧盟 里程 欧洲 制造技术 封装技术 制造能力 
美国半导体制造能力现状和联邦政府角色被引量：1
《中国集成电路》2016年第10期21-23,84,共4页张倩 
2016年6月27日,美国国会研究服务局发布了名为《美国半导体制造业:产业趋势、全球竞争力和联邦政府政策》的报告,简要追溯了半导体产业发展历史和美国联邦政府在其中发挥的重要作用,用数据全面展现了全球和美国半导体产业整体及制造能...
关键词：美国国防部 半导体产业 制造能力 300毫米晶圆 
坚定信心 深化承诺——英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术
《信息化纵横》2009年第12期85-85,共1页
2009年6月19日，英特尔公司宣布，正在建设中的大连芯片厂（Fab68）将采用65纳米制程技术，这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后，将生产制造先进的芯片组产品。英特尔大连芯片厂总经理柯必杰（KirbyJefferson）在“第七届中国...
关键词：英特尔公司 制程技术 芯片厂 大连 纳米 300毫米晶圆 信心 生产制造 
大连芯片厂采用65纳米制程技术
《精细与专用化学品》2009年第14期8-8,共1页
正在建设中的大连芯片厂将采用65纳米制程技术．这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后．将生产制造先进的芯片产品。
关键词：制程技术 芯片厂 纳米 大连 300毫米晶圆 生产制造 
英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术
《中国集成电路》2009年第7期15-15,共1页
英特尔公司近日宣布，正在建设中的大连芯片厂（Fab68）将采用65纳米制程技术，这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后，将生产制造先进的芯片组产品。大连芯片厂总经理柯必杰表示：“大连芯片厂的建设没有受到全球经济衰退的影响...
关键词：英特尔公司 制程技术 芯片厂 大连 纳米 300毫米晶圆 生产制造 经济衰退 
极限的飞跃——32nm制程技术全解析
《软件指南》2009年第4期48-49,共2页
2007年9月，英特尔在开发者论坛上展示了一款采用32纳米工艺技术制造的300毫米晶圆。12月，IBM展示了32纳米CMOS工艺制成的新型SRAM芯片。同月的IEDM会议上．台积电也发布了32纳米低功耗制程。我们知道，在2008年末AMD发布了45纳米工艺...
关键词：制程技术 300毫米晶圆 纳米工艺 解析 极限 SRAM芯片 CMOS工艺 32纳米 
尔必达在苏州建立300毫米晶圆厂满足中国市场DRAM需求
《新材料产业》2008年第10期83-83,共1页
在与其中国晶圆代工伙伴分手后，日本必尔达（Elpida）在中国建立了一家300mm晶圆厂，其总体资本支出可能达到50亿美元。
关键词：中国市场 300毫米晶圆 DRAM 300mm晶圆厂 苏州 晶圆代工 资本支出 
国内新闻
《半导体行业》2008年第1期68-71,共4页
2008中国半导体市场年会在沪召开；中芯获IBM45纳米芯授权300毫米晶圆已投产；珠海炬力发展核“芯”力增加近6亿注册资本；国内首台自主知识产权光刻机于合肥面世打破亚微米级完全依赖进口的局面。
关键词：国内 300毫米晶圆 新闻 自主知识产权 半导体市场 亚微米级 光刻机 
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