格芯将在新加坡建立年产45万片晶圆的新工厂  

作　　者：《中国电子商情》编辑部 

机构地区：[1]不详

出　　处：《中国电子商情》2021年第7期39-40,共2页China Electronic Market

摘　　要：据Anandtech报道,格芯(Global Foundries)6月22日宣布,在新加坡破土动工建设一个新的芯片晶圆厂。这座未命名的工厂将加入该公司在新加坡的现有工厂群,一旦在2023年底全面投产,将每年加工45万片300毫米晶圆。该晶圆厂是该公司三期计划中的第一个,加上客户和新加坡政府的投资,该公司将花费40亿美元建造新的晶圆厂。

关 键 词：晶圆厂 新加坡政府 工厂 300毫米晶圆 

分 类 号：F41[经济管理—产业经济]