高导热型CEM-3覆铜板的开发与研究  

Development and Study of Thermal Conductive CEM-3 CCL

作　　者：叶致远 

机构地区：[1]金安国纪科技(杭州)有限公司,临安311300

出　　处：《价值工程》2016年第32期169-170,共2页Value Engineering

摘　　要：研究了采用提高聚合物结晶度和填充无机绝缘导热填料的方法,开发出一种具有良好导热性的CEM-3复合基覆铜板。This paper uses the method of improving the crystallinity of polymer and filling the inorganic insulating heat conductive filler and develops thermal conductive CEM-3 CCL.

关 键 词：CEM-3 导热 覆铜板 

分 类 号：TG113.223[金属学及工艺—物理冶金]