超薄化技术在HDI印制电路板中的应用研究  

Research on application of ultra-thin technology in HDI PCB

作　　者：陈世金 

机构地区：[1]博敏电子股份有限公司,广东梅州514768

出　　处：《印制电路信息》2016年第A02期342-349,共8页Printed Circuit Information

基　　金：本论文得到广东省应用型科技研发专项资金项目（项目编号：20158010127008）的资助.

摘　　要：文章主要讲述在高阶HDI印制电路板制作过程中涉及到的几类超薄化技术的应用，包括超薄芯板、超薄粘结片、超薄面铜等制作新技术，对其加工难点的解决方案进行解析和探讨，并针对后续超薄化技术的发展趋势提出了展望。In this article, it mainly told about several kinds of ultra-thin technology application in high steps HDI PCB manufacturing, including the ultra-thin core, ultra-thin prepreg, ultra-thin copper foil and other new technology. It makes analysis and discussion on the solution of the processing difficulty, and the prospects for future research are put forward.

关 键 词：超薄化 高密度互连 芯板 粘结片 铜箔 制程能力 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]