Flip chip封装的发展与挑战  

作　　者：夏海梅 

机构地区：[1]上海交通大学电子与通信工程学院

出　　处：《电子制作》2016年第11X期51-51,共1页Practical Electronics

摘　　要：1.Flip chip技术的定义 在集成电路芯片的封装领域,主流的三大技术分别是：载带自动键合技术（Tape Automated Bonding,TAB）、引线键合技术（Wire Bonding,WB）和倒装芯片技术（Flip chip,FC）。传统的引线键合技术中芯片面朝上,与之相比,倒装芯片技术将芯片面朝下,将芯片与基材直接焊接。

关 键 词：ip封装 FLIP 集成电路芯片 倒装芯片技术 hip技术 键合技术 CHIP 直接焊接 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]