塑封碳化硅肖特基二极管粘片工艺  

作　　者：张宝财[1] 崔同[1] 赵杰[1] 李东华[1] 

机构地区：[1]济南市半导体元件实验所,山东省济南市250000

出　　处：《电子技术与软件工程》2016年第24期106-107,共2页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：粘片工艺是塑封碳化硅肖特基二极管封装中的关键工艺,实现了芯片背面金属与引线框架的物理连接与电连接,对器件的参数以及可靠性影响较大。我们发现器件生产中或者器件可靠性的多种失效模式都产生于粘片工艺。我们通过对焊料成分、拍锡头结构,工艺参数的优化等,使器件的品质大大提升。

关 键 词：粘片 焊料 拍锡头 焊料空洞率 焊料热疲劳 芯片背裂 

分 类 号：TN311.7[电子电信—物理电子学]