集成电路制造业有望实现从“跟跑”向“并行跑”突破  被引量:1

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机构地区:[1]ic china组委会

出  处:《中国电子商情》2016年第12期45-46,共2页China Electronic Market

摘  要:集成电路芯片是制造业的核心、被喻为“皇冠上的明珠”、“工业粮食”等,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。我国集成电路产业经过多年的发展,已经形成了设计业、晶圆制造业、封装测试业三业分立的产业架构,并初具规模。

关 键 词:封装测试业 设计业 技术水平 发展规模 三业 先进制造工艺 产业架构 复合增长率 中芯国际 能转移 

分 类 号:F426.63[经济管理—产业经济]

 

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