Silicon Labs针对IoT终端节点推出小尺寸蓝牙SiP模块  

出　　处：《单片机与嵌入式系统应用》2017年第1期86-87,共2页Microcontrollers & Embedded Systems

摘　　要：Silicon Labs（亦名“芯科科技”）推出小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetooth low energy）系统级封装（system-in-package，SiP）模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，且不影响性能。BGM12x BlueGecko SiP模块采用小巧的6．5minx6．5mm封装，使得开发人员能够将PCB板面积（包括天线间隙）缩小至51mm2，从而实现IoT设计的小型化。这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身可穿戴设备、智能手表、个人医疗设备、无线传感器节点和其他空间受限的可连接设备。

关 键 词：SILICON IP模块 蓝牙模块 LABS 小尺寸 IOT 端节点 系统级封装 

分 类 号：TN925[电子电信—通信与信息系统]