超高密度低ESR聚合物电容器  

出　　处：《今日电子》2017年第1期97-97,共1页Electronic Products

摘　　要：新系列vPolyTan多阳极聚合物表面贴装片式电容器T59提高了体积效率，可用于计算、通信和工业应用。T59系列使用了聚合物钽材料技术和Vishay专有的多阵列封装（MAP），具有超高的电容密度，并保持了一流的EsR性能。

关 键 词：片式电容器 超高密度 聚合物 ESR 表面贴装 工业应用 阵列封装 材料技术 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]