道康宁高级半导体封装专用热管理解决方案荣膺2016R&D 100大奖  

出　　处：《中国塑料》2017年第1期69-69,共1页China Plastics

摘　　要：有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁公司于2016年12月6日宣布，DowCorning（道康宁）TC-3040导热凝胶获2016年度R＆D100大奖。该产品是由道康宁与IBM合作开发，用于热管理的硅基热界面材料（TIM-1），可提高先进半导体芯片应用的性能稳定性。

关 键 词：热管理 半导体封装 硅基技术 道康宁公司 热界面材料 性能稳定性 半导体芯片 合作开发 

分 类 号：TQ427.26[化学工程]