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作 者:任学堂 董应虎[1] 张瑞卿[2] 储爱民[3] 陈德志[4] 张进[1] 陈庆军[1] 叶志国[1]
机构地区:[1]南昌航空大学材料科学与工程学院,江西南昌330063 [2]南昌航空大学经济管理学院,江西南昌330063 [3]湖南科技大学机电工程学院,湖南湘潭4112011 [4]南昌航空大学环境与化学工程学院,江西南昌330063
出 处:《材料热处理学报》2017年第1期1-6,共6页Transactions of Materials and Heat Treatment
基 金:国家自然科学基金(51264033;51261021;51402146);江西省自然科学基金(20151BAB206012;20132BA206019;20132BAB206010);湖南省自然科学基金(14JJ2093)
摘 要:采用盐浴镀法在金刚石表面镀覆Cr层,通过调节镀覆温度(750℃~900℃)对镀层厚度实现可控制备。用模压法制备出不同Cr层厚度的金刚石预制坯,通过无压熔渗制备出Diamond-Cr/Cu复合材料。采用SEM、EDS、XRD、激光热导仪等检测和分析不同镀覆温度对Diamond-Cr/Cu复合材料的组织、界面结构、致密度及热导率的影响。研究结果表明:制备出的复合材料随盐浴镀覆温度的提升,界面处的裂纹、孔洞等缺陷不断减少,组织更加致密。复合材料的致密度由93.8%提升到96.0%,界面处EDS扫描显示Cr元素在近金刚石端界面处富集并生成Cr_3C_2及少量的Cr_7C_3。复合材料的热导率呈现先升高后下降的趋势,当镀覆温度为800℃时,复合材料热导率最高可达455 W/(m·K)。Cr layer was prepared on diamond surface by salt bath plating method,and by means of adjusting plating temperature( 750 ℃-900 ℃) the controllable coating thickness was realized.Diamond perform with different Cr layer thickness was prepared by moldingpressing process.Diamond-Cr/Cu composites was prepared by pressureless infiltration.The effects of plating temperature on microstructure,interface structure,density and thermal conductivity of the diamond-Cr/Cu composites were discussed by means of SEM,EDS analysis,XRD and laser conductometer.The results show that the interface cracks,pores and other defects in Cr-diamond/copper composites decrease and the structure is more compact with the increasing of plating temperature.The density of the composites also enhance from 93.8% up to 96.0%.EDS scanning at the interface shows that Cr gathers near the side of diamond interface and forms Cr_3C_2 and a small amount of Cr_7C_3.Thermal conductivity of the composites increases first and then decreases.When plating temperature is800 ℃,the maximum thermal conductivity of the composites is up to 455 W/( m·K).
分 类 号:TB33[一般工业技术—材料科学与工程] TG174.44[金属学及工艺—金属表面处理]
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