Nano-Structured Cu/W Brazing Fillers for Advanced Joining Applications  

作　　者：Frank Moszner Claudia Cancellieri Christoph Becker Mirco Chiodi Jolanta Janczak-Rusch Lars P. H.Jeurgens 

机构地区：[1]Empa, Swiss Federal Laboratories for Materials Science and Technology, Oberlandstrasse 129, CH-8600 Dubendorf Switzerland [2]Institute of Virtual Manufacturing (IvP), ETH Zurich, Tannenstrasse 3, CH-8092 Zurich, Switzerland

出　　处：《材料科学与工程（中英文B版）》2016年第5期226-230,共5页Journal of Materials Science and Engineering B

关 键 词：纳米结构 连接过程 填料 钎焊 应用 物理气相沉积 接头性能 热敏性材料 

分 类 号：TG454[金属学及工艺—焊接] TB383[一般工业技术—材料科学与工程]