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机构地区:[1]中电54所
出 处:《电子器件》2016年第6期1364-1368,共5页Chinese Journal of Electron Devices
基 金:国家自然科学基金项目(61404119)
摘 要:设计制作了一款基于微组装工艺的小型化低噪声放大器(LNA)。该器件广泛选用裸管芯、芯片电容等微型器件,采用两级放大电路结构,使用AWR与HFSS电磁仿真软件进行设计、优化和仿真,运用键合金丝微波特性进行噪声系数调试,实现较好的低噪声微波特性。最终实现了在12.25 GHz^12.75 GHz工作频段,增益大于20 d B,噪声系数小于1.2 d B的低噪声放大器,整体电路尺寸仅为12 mm×10 mm×7 mm。A compact and low noise amplifier(LNA)was designed and fabricated by using the micro-assembly process.Micro components were widely selected such as dies,chip capacitors and others.Based on a two stage structure, the circuit EMdesign,optimization and analysis were realized in AWR and HFSS. The bonding wire based on micro-assembly adjustment method was used to achieve a low noise performance. The fabricated LNA was under a working range from 12.25 GHz to 12.75 GHz,with an associated gain of 20 dB and noise figure as low as 1.2 dB. The final product size was only 12 mm×10 mm×7 mm.
关 键 词:低噪声放大器 小型化 键合金丝 微组装 AWR HFSS
分 类 号:TP722.3[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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