迈向新世纪的微电子封装技术  

作　　者：付家翰 

机构地区：[1]合肥工业大学,安徽宣城230009

出　　处：《中小企业管理与科技》2017年第5期171-172,共2页Management & Technology of SME

摘　　要：随着经济的发展和计算机技术的普及,微电子封装技术越来越普及,基于此,本文论述了微电子封装技术的当下发展状况以及未来的发展趋向。在跨世纪的时代背景下,微电子封装在IC的带动下,正在蓬勃发展之中,裸芯片以及FC正成为IC封装产业的发展方向,目前各大产能也正在大力发展FC的工艺技术以及相关材料,并且,微电子封装从二维向三维立体封装发展,相信,在不久的将来,微电子封装技术在各个产业中的应用会变得越来越广泛。

关 键 词：新世纪 微电子 封装技术 

分 类 号：TN6[电子电信—电路与系统] TG454[金属学及工艺—焊接]