大面积印制电路板翘曲的改善  

Improvement of warping of large area printed circuit boards

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作  者:黄林峰 徐朝晨 HUANG Lin-feng XU Zhao-chen

机构地区:[1]四会富士电子科技有限公司,广东肇庆526236

出  处:《印制电路信息》2017年第2期64-67,共4页Printed Circuit Information

摘  要:产品不断追求小而精,元器件的小型化已是必然趋势。大面积的线路板上安装小型化的元器件,对线路板表面平整性的要求就不可同日而语了。自然的,如何减少线路板的翘曲,成为了线路板制造企业必须克服的一个课题。目前,IPC-600中,对使用表面安装元件的PCB翘曲(弓曲与扭曲)要求为小于等于0.75%。

关 键 词:表面安装元件 印制电路板 平整性 基板 内层 变形应力 回流焊 层板 情况分析 均衡化 

分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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