大面积印制电路板翘曲的改善  

Improvement of warping of large area printed circuit boards

作　　者：黄林峰 徐朝晨 HUANG Lin-feng XU Zhao-chen

机构地区：[1]四会富士电子科技有限公司,广东肇庆526236

出　　处：《印制电路信息》2017年第2期64-67,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：产品不断追求小而精,元器件的小型化已是必然趋势。大面积的线路板上安装小型化的元器件,对线路板表面平整性的要求就不可同日而语了。自然的,如何减少线路板的翘曲,成为了线路板制造企业必须克服的一个课题。目前,IPC-600中,对使用表面安装元件的PCB翘曲（弓曲与扭曲）要求为小于等于0.75%。

关 键 词：表面安装元件 印制电路板 平整性 基板 内层 变形应力 回流焊 层板 情况分析 均衡化 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]