挠性电路板油墨龟裂问题改善  被引量:1

Improvement of FPCB ink cracking

在线阅读下载全文

作  者:潘文萍 PAN Wen-ping

机构地区:[1]大连崇达电路有限公司,辽宁大连116600

出  处:《印制电路信息》2017年第2期68-70,共3页Printed Circuit Information

摘  要:0前言 网版印刷工艺是印制电路板加工过程中非常重要的一环,因其控制项目繁多,受温湿度影响也较大,由网版印刷不良导致的缺陷严重影响产品良率。笔者所遇到的"油墨龟裂"问题就是其中之一。

关 键 词:挠性 网版印刷工艺 表面工艺 加工过程 单面板 预烘 多层板 温湿度 板基 基板 

分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象