射频多层电路板工艺技术研究  

作　　者：杨维生[1] 

机构地区：[1]南京电子技术研究所

出　　处：《印制电路资讯》2016年第5期88-91,共4页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本文针对聚四氟乙烯射频介质基板材料，制造通讯用射频多层印制电路板的粘结方式进行了详细介绍，此外对粘结片材料的选择、以及本体粘结实现技术进行了研究。

关 键 词：射频 多层电路板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]