中国半导体行业协会关于召开2017年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十五届）的通知  

出　　处：《电子工业专用设备》2017年第1期I0001-I0004,共4页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：各有关单位： 中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通成功举办过十四届。第十五届封测年会由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区及江苏长电科技股份有限公司承办。年会将于2017年6月21-23日在江苏省江阴市召开。

关 键 词：半导体封装 行业协会 测试技术 中国 年会 十五 市场 高新技术产业开发区 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]