毫米波CMOS集成电路收发机前端研究进展  

Research Advance of Millimeter-wave CMOS Integrated Circuit Transceiver Front-ends

作　　者：余飞[1,2] 李平[1,2] 王春华[3] 

机构地区：[1]长沙理工大学综合交通运输大数据智能处理湖南省重点实验室,长沙410114 [2]长沙理工大学计算机与通信工程学院,长沙410114 [3]湖南大学信息科学与工程学院,长沙410082

出　　处：《固体电子学研究与进展》2016年第3期195-206,共12页Research & Progress of SSE

基　　金：国家自然科学基金资助项目(61504013);湖南省教育厅科研项目(15C0033)

摘　　要：对毫米波CMOS集成电路收发机前端技术进行了综述。介绍了毫米波CMOS集成电路收发机的研究背景,分别对毫米波CMOS集成电路收发机前端各个子模块进行了详细介绍和比较,并展望了毫米波CMOS集成电路的未来发展方向。The millimeter wave complementary metal oxide semiconductor(MMV-CMOS)integrated circuits(IC)transceiver front-end techniques are reviewed.Research backgrounds of MMV-CMOS IC transceivers are described.And every sub-module of the MMV-CMOS ICs are introduced in detail and compared,respectively.Finally,possible progress on MMV-CMOS ICs in the future is discussed.

关 键 词：毫米波 互补型金属氧化物半导体 收发机前端 子模块 

分 类 号：TN859[电子电信—信息与通信工程]