看好先进系统级封装SiP,Kulicke & Soffa分享如何把握市场成长机遇  

作　　者：Janey Shi 

出　　处：《电子工业专用设备》2017年第2期71-72,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：便携式消费电子以及军用、工业产品等向微小型化趋势的发展,要求作为现代信息技术关键核心的集成电路技术及元器件最大限度地实现产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低并满足高可靠性。

关 键 词：系统级封装 SiP Kulicke Soffa 成长机遇 集成电路技术 微小型化 智能制造 物联网 产品性能 摩尔定律 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]