第十八届电子封装技术国际会议（ICEPT 2017） 2017年8月16日-19日，中国-哈尔滨 会议通知  

出　　处：《电子工业专用设备》2017年第2期I0006-I0007,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：第十八届电子封装技术国际会议（ICEPT 2017）将于2017年8月16日至19日在中国哈尔滨举行。

关 键 词：电子封装技术 国际会议 哈尔滨 中国 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]