表面贴装技术在电子工艺实习中的运用研究  

作　　者：梁莉[1] 

机构地区：[1]安徽职业技术学院机电工程学院,安徽合肥230011

出　　处：《黑龙江科技信息》2017年第1期34-35,共2页Heilongjiang Science and Technology Information

基　　金：2015安徽省级质量工程项目<基于CDIO模式下现代电子类实训课程教学改革与实践(项目编号:2015jyxm549)

摘　　要：表面贴装技术作为现代电子信息产品制造领域的核心技术,其已然发展成当前我国电子制造技术的新潮流。通过阐述表面贴装技术及其特征,对表面贴装技术在电子工艺实习中的运用展开探讨,旨在为如何促进电子工艺实习有序开展研究适用提供一些思路。

关 键 词：表面贴装技术 电子工艺实习 运用 实践 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]