2016年全球半导体晶圆级制造设备年增11%  

出　　处：《今日电子》2017年第5期39-39,共1页Electronic Products

摘　　要：在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下,调研机构Gartner表示,2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%,达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。Gartner研究副总裁Takashi Ogawa表示,由于市场对资料中心高端服务,以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增,使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设备进行投资,进而推动了半导体设备市场规模的成长。

关 键 词：制造设备 半导体业 晶圆 GARTNER 市场规模 半导体设备 制程设备 逻辑芯片 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]