壳聚糖导管桥接修复周围神经缺损新进展  

作　　者：陈琳[1] 张玉琪[1] 敖强[1] 左焕琮[1] 

机构地区：[1]清华大学玉泉医院神经外科中心,北京100040

出　　处：《神经损伤与功能重建》2017年第3期238-239,246,共3页Neural Injury and Functional Reconstruction

基　　金：国家自然科学基金委/香港研究资助局联合资助课题(No.81161160570);国家高技术研究发展计划(863计划)课题;国家自然科学基金(No.81171143)

摘　　要：周围神经缺损是临床常见的致残性疾病,虽然科技和手术技术的发展使疗效获得进步,但对于长距离组织缺损,治疗仍面临很大困难。多种材料制造的神经导管的使用均可以提高修复再生的长度,其中壳聚糖是一种可降解材料,生物相容性优良,已经较多用于导管支架的制备,而联合使用各种可促神经再生的物质,进一步提高了效果。本文就壳聚糖基导管桥接修复周围神经缺损的最新研究进展作一简述。

关 键 词：壳聚糖 导管 桥接 神经修复 周围神经缺损 

分 类 号：R741[医药卫生—神经病学与精神病学] R741.05[医药卫生—临床医学]