关于线夹膜不良原因分析及改善  

The root causes and improvement of film residual between lines

作　　者：詹世敬 王力 覃立 李思周 

机构地区：[1]珠海杰赛科技有限公司,广东珠海519170 [2]广州杰赛电子有限公司,广东广州510765 [3]广州杰赛科技股份有限公司,广东广州510765

出　　处：《印制电路信息》2017年第6期64-66,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：随着客户对PCB线宽要求越来越精密。在PCB制造中图形电镀工艺容易出现线夹膜品质问题（图1）。研其原因：为了满足客户对生产板的铜厚要求，图形电镀需要镀铜20μm～30μm随着客户对PCB线宽要求越来越精密。

关 键 词：原因 线夹 膜 图形电镀 PCB 品质问题 电镀工艺 客户 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]