无源温度补偿型声表面波传感器的性能分析  

作　　者：张燕[1,2] 张晨睿[2] 杨扬[2] 

机构地区：[1]南阳理工学院,河南省南阳市473004 [2]上海交通大学,上海市210000

出　　处：《电子技术与软件工程》2017年第13期107-108,共2页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

基　　金：2016年度河南省高等学校重点科研项目(编号:16A510021);2015年国家自然科学基金项目(编号:11474203);2017年度河南省科学技术厅科技攻关项目(编号:172102210418)的经费支持

摘　　要：本文利用大型有限元分析工具COMSOL Multiphysics对具有多层复杂结构的无源温度补偿型声表面波传感器进行了多物理场耦合建模与仿真,详细探讨了SiO_2的形状与厚度对器件主要振动模态的谐振频率(f_r)、反谐振频率(f_a)、有效机电耦合系数(K^2)和速度温度系数(TCV)等重要性能参数的影响,并得到了SiO_2/Cu grating/YX-Li NbO_3结构下零温度系数声表面波传感器的最佳配置。

关 键 词：无源温度补偿SiO2 有限元机电耦 合系数(K^2)温度系数(TCV) 

分 类 号：TN65[电子电信—电路与系统] TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]