宁波材料所在石墨烯/高分子导热复合材料方面取得新进展  

作　　者：新型 

出　　处：《化工新型材料》2017年第6期267-268,共2页New Chemical Materials

摘　　要：随着半导体制造技术的不断进步和电子工业的不断发展，电子设备的散热问题日益受到关注，越来越多的导热材料被应用于携带型装置、电子设备和能源领域。高分子聚合物是经常用于电子设备制造和集成电路封装的材料，但是高分子本身热导率不高。

关 键 词：高分子聚合物 复合材料 导热材料 半导体制造技术 石墨 宁波 集成电路封装 电子工业 

分 类 号：TB332[一般工业技术—材料科学与工程]