AM-OLED驱动控制芯片的COB封装与测试  

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作  者:高艳丽[1] 杨鑫波[1] 

机构地区:[1]中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230081

出  处:《数字技术与应用》2017年第6期122-124,共3页Digital Technology & Application

摘  要:本文从分析AM-OLED驱动控制芯片的测试需求和芯片结构出发,提出了一种针对该驱动芯片的COB(ship-on-board)封装形式,并依据这种封装形式设计了相应的测试电路板。由于COB封装价格低、封装快捷,在降低芯片测试成本的同时也也大大缩短了试验周期。COB封装操作方便、灵活,可控性强,也满足了我们的特定测试需求。

关 键 词:AM-OLED 驱动芯片 COB封装 

分 类 号:TP303[自动化与计算机技术—计算机系统结构]

 

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