美高森美推出新系列宽带塑封和裸片GaAs MMIC器件从DC至27 GHz提供高性能表现  

出　　处：《半导体信息》2017年第4期18-19,共2页Semiconductor Information

摘　　要：美高森美公司（Microsemi）推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路（MMIC）器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽带MMIC产品组合，

关 键 词：IC器件 GaAs 宽带 塑封 新系 性能 GHZ 单片微波集成电路 

分 类 号：TN606[电子电信—电路与系统]