IC器件

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IC器件表面缺陷多光谱图像特征融合检测方法
《仪器仪表学报》2024年第9期24-33,共10页黄志海 邓耀华 吴光栋 
广东省基础与应用基础研究基金项目(2022B1515120053);广东省省级科技计划项目(2023A0505050151);东莞市重点领域研发项目(20221200300042)资助。
针对IC器件表面轻微缺陷在传统的像素级融合检测中容易被产生的冗余噪声淹没,干扰缺陷特征的提取,且在光照不稳定的复杂检测场景中不能够自适应调节可见光图像与红外图像对缺陷检测任务贡献度的问题,本文提出基于多光谱图像特征融合的I...
关键词：IC器件 缺陷检测 多光谱图像 深度学习 
多光谱图像融合的IC器件表面缺陷检测被引量：1
《光学精密工程》2024年第5期740-751,共12页邓耀华 黄志海 
东莞市重点领域研发项目(No.20221200300042);广东省基础与应用基础研究基金资助项目(No.2022B1515120053)。
针对单可见光或单红外条件下的IC器件表面缺陷对比度不足,缺陷检测精度低的问题,提出多光谱图像融合的IC器件表面缺陷检测方法。针对IC器件可见光与红外图像配准中存在尺度不一致和对比度反转问题,引入拉普拉斯金字塔和特征描述符重组...
关键词：缺陷检测 IC器件 多光谱图像融合 图像配准 非下采样剪切波变换 YOLOv8s 
警惕翻新IC器件,把好装备QC源头
《电子测试》2020年第22期92-95,共4页张利锋 郝沛沛 齐俊东 张星强 
当前,翻新IC器件导致的装备质量问题屡见不鲜,已成为藏身于装备之中的“定时炸弹”。本文从翻新IC器件的质量隐患入手,指出其存在的巨大危害;从供需双方角度的客观分析入手,揭示了现实存在的灰色产业链条;从固有的特征表象入手,提出了...
关键词：翻新IC器件鉴别 防范 
密封器件腔体内水汽和氢气含量的控制方法被引量：3
《微处理机》2020年第4期26-29,共4页关亚男 赵鹤然 
随着大规模集成电路的发展,芯片面积逐渐增大引起器件内部腔体体积的增加,使水汽、氢气含量变得更难控制,由于腔内水汽和氢气的产生机理不同,单一控制方法难以达到理想的结果,针对此类问题,研究一种密封器件封装腔体内部气氛的控制方法...
关键词：水汽 氢气 內部气氛 密封 IC器件 
Silicon Mitus推出高度集成的多输出PMIC器件
《单片机与嵌入式系统应用》2019年第6期96-96,共1页
电源管理集成电路(PMIC)技术专家Silicon Mitus,Inc.推出高度集成的多输出PMIC器件SM4805,可成功满足超高清电视(UHDTV)LCD面板应用要求。该器件的输入电压范围为10.2~14.7V,是市场上首款可为大型UHDTVLCD面板供电的单芯片器件。AVDD升...
关键词：IC器件 高度集成 多输出 电源管理集成电路 LCD面板 电压范围 输出电压 超高清电视 
王占国:发展中国第三代半导体材料机遇大于挑战被引量：3
《高科技与产业化》2019年第5期12-15,共4页贺春禄 王占国 
2017年,中国GaN和SiC器件市场规模已达30.8亿元。作为第三代半导体材料中的代表,近年来GaN和SiC在5G通信技术、新能源汽车以及光电应用等推动之下,始终保持着市场的快速增长。
关键词：第三代半导体材料 中国 市场规模 新能源汽车 IC器件 5G通信 光电应用 GAN 
浅谈德州仪器电源设计器软件操作及电源设计方法
《科学咨询》2019年第22期152-153,共2页廖先元 
本文针对德州仪器电源设计器,探讨了如何在短时间借助设计平台,设计开发出满足自己所需的电源产品.这对电子信息类专业学生来说是一个极好的平台.当然,借助Webench Power Designer平台,还可以学习很多有关电子系统中自己感兴趣的东西....
关键词：电源设计 电路结构 参数选择 IC器件 
力特公司推出首款1700V SiC MOSFET
《半导体信息》2018年第5期15-16,共2页
Littelfuse公司近期推出了首款1700V SiC器件,使其在碳化硅（SiC）MOSFET上的产品更加丰富。在产品LSIC1MO170E1000中已经将该公司早前已发布的1200V SiC MOSFET和肖特基二极管运用到其中。Littelfuse公司表示,最终用户将由此获得更紧凑...
关键词：MOSFET SIC 肖特基二极管 se公司 IC器件 最终用户 碳化硅 产品 
“高温车用SiC器件及系统的基础理论与评测方法研究”项目进展
《科技成果管理与研究》2017年第11期76-78,共3页温旭辉 张栋 
作为电动汽车的三大核心技术之一，电机驱动系统的发展趋势是高集成度、轻量化、功能安全和低成本，车用电机驱动系统功率密度和效率的提升、成本的降低是亟待突破的难题。
关键词：电机驱动系统 评测方法 基础理论 IC器件 车用 高温 电动汽车 高集成度 
罗姆半导体:业务重心向车载应用倾斜 SiC器件挑大梁
《半导体信息》2017年第5期9-11,共3页
罗姆半导体（ROHM）是一家具有50年历史的日本厂商。它拥有从晶体材料生产到晶圆加工再到器件组装的全流程半导体技术,是一家所谓的垂直整合制造商。十年以前,ROHM以消费类电子市场为主要标的,而现在,罗姆的业务重点正在向车载市场和工...
关键词：半导体技术 IC器件 业务 车载 应用 重心 大梁 电子市场 
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