道康宁推出新型导热硅脂  

出　　处：《有机硅材料》2017年第6期459-459,共1页Silicone Material

摘　　要：道康宁于10月20日推出Dow Corning TC-5888新型导热硅脂.该导热硅脂是道康宁广泛且正不断拓展的热管理产品线中推出的最新产品,专门用于解决高性能服务器所面临的设计和制造难题.道康宁市场战略经理表示,随着云计算、数据网络和电信基础设施的不断发展,

关 键 词：导热硅脂 高性能服务器 电信基础设施 市场战略 数据网络 产品线 DOW 热管理 

分 类 号：TQ324.21[化学工程—合成树脂塑料工业]