中小科技企业融资痛点与对策研究  被引量:16

Financing Pain Points and Solutions for Techology-Based SMEs

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作  者:孙德升[1,2] 房汉廷[3] 张明喜[4] 

机构地区:[1]南开大学经济与社会发展研究院与中国科学技术发展战略研究院博士后联合工作站,北京100038 [2]天津社会科学院京津冀及城市群发展研究中心,天津300191 [3]科技日报社,北京100038 [4]中国科学技术发展战略研究院,北京100038

出  处:《中国科技论坛》2017年第11期93-98,共6页Forum on Science and Technology in China

基  金:天津社会科学院2017年度重点研究课题"中国制造业转型升级问题研究"(17YZD-05)

摘  要:融资问题一直是困扰中小科技企业发展的顽疾之一,而融资痛点则是解决这一顽疾的关键。本文从需求和供给两个方面对中小科技企业融资痛点问题进行研究,指出了不同成长阶段中小科技企业的融资痛点和不同类型金融机构服务中小科技企业的痛点,并提出了相应的政策建议。Financing problem is one of the difficulties affecting the development of techology-based SMEs, and financing pain point is the key to solve the problem. This article studies the financing pain points from demand and supply. It points out that there are different financing pain points in both different types of financial institutions and different growth stages of techndogy-based SMEs. Finally the arti- cle puts forward some solutions to the financing problem.

关 键 词:中小科技企业 融资痛点 需求 供给 

分 类 号:F276.3[经济管理—企业管理]

 

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