锐成芯微携手中芯国际推出基于55nm嵌入式闪存平台的完整物联网解决方案  

出　　处：《中国集成电路》2017年第11期1-1,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）与成都锐成芯微科技股份有限公司（锐成芯微）联合宣布推出基于中芯国际55nm嵌入式闪存技术平台的模拟IP解决方案。锐成芯微模拟IP以及中芯国际55nm工艺技术均针对低功耗应用而开发，能够充分满足物联网产品对低成本和超长电池寿命的需求。

关 键 词：中芯国际集成电路制造有限公司 嵌入式闪存 技术平台 物联网 电池寿命 低功耗 低成本 模拟 

分 类 号：TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]