一种用在芯片尺度LED封装的光学硅树脂粘合剂  

作　　者：郑诗颖 

出　　处：《现代材料动态》2017年第11期2-3,共2页Information of Advanced Materials

摘　　要：位于美国密歇根州米德兰市的道康宁公司推出道康宁CL-1000光学硅树脂粘合剂，一种旨在为大功率芯片尺度LED封装（CSP）扩大设计选项的高热稳定性、高折射率材料。作为该公司LED照明先进解决方案投资组合的最新增加，CL-1000光学硅树脂粘合剂拥有一流的热稳定性，并可用于优化压缩成型加工。只有在中国，其利用道康宁公司的其他工业一样的苯基硅化学一一领先的高折射率光学灌封胶。这将有助于优化下一代LED照明设计，大大减少在大功率LED芯片方面的投资。

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分 类 号：TB43[一般工业技术]