美国Leica Microsystems公司开发可快速检验晶圆的显微镜系统  

作　　者：郑诗颖 

出　　处：《现代材料动态》2017年第11期13-14,共2页Information of Advanced Materials

摘　　要：伊利诺伊州布法罗格罗夫的LeicaMicrosystems公司开发的DM3xL显微镜检验系统，弥补了微电子和半导体行业中分析的缺陷和缺乏。该系统提供一种独特的宏观物镜，视场达到35．7mm，比常规扫描物镜宽敞30％。操作员可以轻松快速地扫描高达6英寸的大型组件并迅速检测缺陷。边缘或晶片中心显影不足的区域以及不均匀的径向膜厚度均清晰可见。

关 键 词：检验系统 显微镜 LEICA 快速检验 开发 美国 晶圆 半导体行业 

分 类 号：TH742[机械工程—光学工程]