基于透明基板的半导体发光器件封装结构  

作　　者：李杨[1] 

机构地区：[1]海南工商职业学院

出　　处：《中国新通信》2017年第22期113-114,共2页China New Telecommunications

摘　　要：基于透明基板的半导体发光器件封装是当前LED封装技术的主要发展方向之一,运用玻璃基板、蓝宝石基板、透明陶瓷基板等材料,通过不同结构对半导体发光器件进行封装,有效提高了芯片出光效率,提高了光效,降低了能耗,延长了芯片使用寿命。

关 键 词：透明基板 半导发光器件 封装结构 LED 

分 类 号：TM923.34[电气工程—电力电子与电力传动]