电子封装技术教育发展  

Educational Developments on Electronic Packaging Technology

作　　者：刘宏波[1] 顾文[1] 孙明轩[1] 郝惠莲[1] 

机构地区：[1]上海工程技术大学材料工程学院,上海210620

出　　处：《电子工业专用设备》2017年第6期39-41,共3页Equipment for Electronic Products Manufacturing

基　　金：2016年上海工程技术大学课程建设项目(项目名称:《光电材料与器件》全英语课程建设,项目编号:k201605007)

摘　　要：对电子封装技术专业设置的原因、发展、以及课程的设置和教学的研讨做了简单的总结,展望了这一专业的未来发展;以便相关高校进一步调整专业培养方案,培养出更加优秀的专业人才。This work summarizes the original motivations, developments, courses, and symposia on electronic packaging technology, which enable us to give some predictions on the developing directions of the major. As a result, it will serve as a reference for the corresponding universities to educate students majoring in electronic packaging.

关 键 词：电子封装技术 教学研究 教学发展 

分 类 号：G642.0[文化科学—高等教育学]