IC制造中硅片化学机械抛光材料去除机理研究  

Study on the Mechanism of Chemical Mechanical Polishing Material Removal in IC Fabrication

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作  者:李丽红 

机构地区:[1]江苏安全技术职业学院,江苏徐州221011

出  处:《装备制造技术》2017年第12期126-127,共2页Equipment Manufacturing Technology

摘  要:当前信息技术的不断发展,集成电路(IC)是信息产业发展的基础,也是推动高新技术发展的核心力量,化学机械抛光技术也是一种新型的技术,在集成电路的制造过程中可以发挥重要的作用,可以有效的兼顾加工表面的平整度。本文将从IC制造中硅片化学机械抛光材料去除机理方面进行研究,提出相应的措施。With the continuous development of information technology,integrated circuit(IC)is the basis for the development of information industry and the core force to promote high-tech development. Chemical mechanical polishing technology is also a new type of technology that can be used in the manufacturing of integrated circuits An important role that can effectively take into account the smoothness of the processing surface. This article from the IC manufacturing silicon chemical mechanical polishing material removal mechanism to study and put forward corresponding measures.

关 键 词:集成电路 化学机械抛光 材料去除机理 研究 

分 类 号:TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

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