分析SMT表面贴装技术  

作　　者：范敬 

机构地区：[1]公安部第一研究所

出　　处：《电子世界》2018年第8期174-175,共2页Electronics World

摘　　要：随着科技的发展进步,SMT这种新型表面装贴技术随之出现,并在各个领域得以广泛应用,成为制造小型电子产品的重要工艺技术,受到人们的高度重视。本文首先对SMT技术进行相关阐述,接着分析了SMT表面贴装技术的工艺。

关 键 词：SMT 表面贴装技术 焊锡膏 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]