为电竞增色 金泰克X3 Pro灯条内存  

作　　者：张强 

出　　处：《计算机与网络》2018年第12期29-29,共1页Computer & Network

摘　　要：金泰克X3 Pro外形上采用黑酷的全铝马甲,能提高内存的散热效能,同时坚固的铝材质构造,能大大提高了产品的抗压能力。X3 Pro脊部呈三角镂空状,侧面设计了高规格16组酷炫LED灯,可以随着内存运行呈现呼吸形态的灯光特效,并且搭载MCU核心控制器,能使光效均匀散布,无曝光点。选材方面,X3 Pro经过严苛的筛选方案.

关 键 词：LED灯 内存 泰克 金 核心控制器 散热效能 抗压能力 MCU 

分 类 号：TM923.34[电气工程—电力电子与电力传动]