电子设备无铅焊点的热疲劳工艺性分析与研究  

作　　者：党艳银[1] 

机构地区：[1]江苏自动化研究所,连云港222000

出　　处：《内燃机与配件》2018年第11期134-135,共2页Internal Combustion Engine & Parts

摘　　要：随着科学技术的不断进步,电子设备器件焊接的无铅化在经济社会中被广泛应用,但其使用过程中也产生了一些故障。其中,表面贴装器件焊点失效,是造成电子设备故障的主要原因。本文对介绍了电子设备的无铅焊点的热疲劳情况,并进行了相关的工艺性分析与研究。

关 键 词：电子设备 无铅焊点 热疲劳 

分 类 号：TN05[电子电信—物理电子学]