关于召开2018年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十六届)的通知  

出　　处：《电子工业专用设备》2018年第4期81-84,共4页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：中国半导体行业协会中半协[2018]020号各有关单位：中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和江阴成功举办过十五届。

关 键 词：半导体封装 测试技术 中国 年会 市场 行业协会 连云港 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济]