芯片物理规格对双界面卡片三轮测试影响研究  

Research on the Effect of Chip Physical Specification on the Three-Wheel Test of Dual-Interface Card

作　　者：吴彩峰 王修垒 张子华 WU Caifeng;WANG Xiulei;ZHANG Zihua(CEC Huada Electronic Design Co.,Ltd,Beijing 102209,China.)

机构地区：[1]北京中电华大电子设计有限责任公司,北京102209

出　　处：《集成电路应用》2018年第5期61-63,共3页Application of IC

基　　金：中国电子信息产业集团有限公司华大半导体物联网技术研究课题

摘　　要：三轮测试中的失效经常表现为芯片受损,从封装生产加工角度,分析芯片不同物理规格(包括芯片表面是否需要增加聚酰胺纤维)条件对双界面卡片三轮测试的影响,进而给出改善三轮测试表现的方案。基于实际生产实验数据,对比芯片在不同物理规格下的三轮测试表现,确认通过缩小芯片面积、增加芯片厚度、芯片表面增加聚酰胺纤维等,可以提升双界面卡片三轮测试表现。通过分析三组对比实验的结果,给出了从芯片物理规格角度提升双界面卡片三轮测试效果的方法。In the three-wheel tests, there are many failures that the chips are damaged. From the view of packaging production, this paper discusses how the different physical specifications of chip improve the performance of thethree-wheel tests.Based on the experimental data,thispaper proposed the method, such as reducing chip area, increasing the chip thickness, increasing polyamide on the chip surface,whichcanimprove thethree-wheel tests effect.

关 键 词：芯片测试 双界面卡 三轮测试 失效分析 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]