国内多层印刷电路板层压技术专利分析  

作　　者：陈琼 

机构地区：[1]国家知识产权局专利局专利审查协作天津中心,天津300304

出　　处：《科学技术创新》2018年第15期185-186,共2页Scientific and Technological Innovation

摘　　要：层压是多层板制造工艺中的核心技术,其工艺质量直接决定了多层板产品的质量。从专利分析角度对我国层压技术进行统计分析,从申请量变化趋势、申请类型、申请人区域分布、重要申请人等方面展示了国内层压技术的发展现状。

关 键 词：印刷电路板 层压 专刊 

分 类 号：T-18[一般工业技术]