基于多芯片内连接的高压LED芯片封装关键技术研究  

作　　者：刘芳娇 熊新华 王琦 肖强 章玲涓 

机构地区：[1]江西联创光电科技股份有限公司 [2]江西联融新光源协同创新有限公司

出　　处：《新材料产业》2018年第11期50-54,共5页Advanced Materials Industry

摘　　要：一、LED封装现状和发展趋势 LED封装处于LED产业的中游,介于LED外延芯片和LED照明应用2个产业环节之间,具有关键的桥梁纽带作用。随着LED半导体照明终端应用产品的拓展和普及,以及消费者在LED半导体照明光源舒适、健康、可靠等方面的更高需求,白光LED封装的封装形态、光色特性、可靠性面临着新的发展需求.

关 键 词：LED封装 芯片封装 半导体照明光源 多芯片 LED产业 技术 高压 连接 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]