基于MEMS结构的旋转式涂胶、喷雾式涂胶工艺的比较  

作　　者：邢栗[1] 张晨阳 

机构地区：[1]沈阳芯源微电子设备有限公司

出　　处：《电子世界》2018年第22期66-67,共2页Electronics World

摘　　要：本文介绍了两种基于MEMS结构的涂胶工艺：旋转式涂胶和喷雾式涂胶工艺。分析了每种工艺方法的特性,包括其优势和缺点。通过比较得到了两种工艺的复杂程度、成本以及应用类型方面的区别,最终得到适宜的涂胶工艺。1.引言目前涂布光刻胶的工艺被广泛的应用于集成电路（IC）的领域当中对于一些微电子机械系统（MEMS）应用以及3D微结构中图案转移到形貌起伏很大的晶圆表面工艺需要在平面上和不规则面上均匀地涂布光刻胶。

关 键 词：MEMS结构 涂胶工艺 旋转式 喷雾式 微电子机械系统 应用类型 工艺方法 表面工艺 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]