浅谈修正光滑粒子动力学方法在充模过程中熔接痕的数值预测  

作　　者：任恒飞 任金莲[1] 陈振超[1] 

机构地区：[1]扬州大学数学科学学院,江苏扬州225002

出　　处：《科技创新导报》2018年第15期230-231,共2页Science and Technology Innovation Herald

基　　金：江苏省高校自然科学基金项目资助(项目编号:15KJB110025)

摘　　要：一种完全不依赖于网格的光滑粒子动力学(SPH)方法,已广泛应用于粘弹性流体自由面问题的模拟中,但聚合物熔体充模问题的光滑粒子动力学(SPH)方法模拟研究还不多见。为预测粘弹性FENE-P熔体充模过程熔接痕的形态演化,本文基于SPH方法在粘弹流体中的应用研究现状和聚合物的宏微观流动特性,给出了一种基于FENE-P的聚合物宏微观耦合SPH离散模型。

关 键 词：SPH 充模 熔接痕 

分 类 号：O35[理学—流体力学]