软包装行业的新发展：在无溶剂复合中引入激光模切  

Introducing Laser Die-Cutting while Solvent Less Laminating, a New Development for Flexible Packaging

作　　者：诺德美克股份有限公司 

出　　处：《包装前沿》2018年第6期55-57,共3页PACKAGING FOREFRONT

摘　　要：本文详细介绍了将激光模切系统集成到无溶剂复合机当中，在线实现“模切＋复合”的工艺。该工艺可以将“纸塑复合＋开窗”两个工序在无溶剂复合机上同步完成。This paper introduces Laser technology integrating a laser die cutting system into a laminator to allow for an in line, achieving ＂die cutting ＋ lamination＂ online. The process can simultaneously complete the two processes of ＂paper-plastic composite ＋ window opening＂ on a solventless laminating machine.

关 键 词：无溶剂复合 软包装行业 模切 激光 纸塑复合 复合机 统集成 工艺 

分 类 号：TS206.4[轻工技术与工程—食品科学]