光电耦合器的封装胶特性分析  

Characteristics Analysis of Optocoupler's Package Resin

作　　者：田浦延[1] 陈蒲生[1] 布良基 冯文修[1] 

机构地区：[1]华南理工大学应用物理系,广东广州510640 [2]广东省佛山光电器材公司,广东佛山528000

出　　处：《华南理工大学学报（自然科学版）》2002年第9期54-57,共4页Journal of South China University of Technology(Natural Science Edition)

摘　　要：讨论了用于不同光传输结构光耦的各种内外封装胶的特性 ,对几种不同的封装胶进行了光谱测试实验 ,并通过实验数据对胶进行成分分析和特性分析 。The characteristic of package resins which are used in optocoupler in different transmission structures is discussed. The spectral analysis, element analysis, characteristic analysis are made. So that it can be discerned if these resins are up to the design criterion.

关 键 词：特性分析 隔离电压 二氧化硅 氧化钛 电流传输比 光电耦合器 封装胶 成分分析 

分 类 号：TN360.594[电子电信—物理电子学] TQ436.6[化学工程]